| 张文忠,丁时鑫.Cu／SiO2催化剂的制备与表征[J].分子催化,1993,(3):178-185 |
| Cu／SiO2催化剂的制备与表征 |
| The Preparation and Characterization of Cu/SiO_2 Catalysts |
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| DOI： |
| 中文关键词: 催化剂 制备 表征 铜 二氧化硅 |
| 英文关键词:Cu/SiO2, Catalyst preparation, Characterization, Ammonia dispersive effect. |
| 基金项目: |
| 张文忠 丁时鑫 |
中国科学院兰州化学物理研究所 兰州730000
(张文忠，丁时鑫)
，中国科学院兰州化学物理研究所 兰州730000(殷元骐)
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| 中文摘要: |
| 采用等容浸渍法制备了三种类型的Cu/SiO_2,催化剂(铜担载量都为3.3Wt%).将其制备因素与XRD、SEM、XPS等表征手段所得结果相关联,得出氨具有分散硅胶表面铜组分的作用、有无氨介入催化剂制备过程可导致截然不同的表面CuO分散状态.有氨介入时所得催化剂表面孤立Cu~(2+)(二硅氧基钳合—Cu~(2+)与具有一定分散程度的CuO共存、氨介入方式及所用铜盐不同,二种状态的铜组分在载体表面所占的比例不同.用硝酸铜为原料,先浸铜盐后浸氨的方式所得催化剂表面绝大部分为孤立Cu~(2+);而浸铜盐后不浸氨的催化剂表面绝大部分为CuO.在制得的5个催化剂中,表面上明显有CuO存在的4个催化剂,CuO似乎都分布于载体外表面,即形成近似于“蛋壳形”的分布. |
| 英文摘要: |
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